Три крупнейших японских производителя силовых полупроводников — Mitsubishi Electric, Rohm и Toshiba — ведут переговоры об объединении. Компании подписали меморандум о взаимопонимании для изучения «интеграции бизнеса и управления». В случае успеха эта сделка создаст второго по величине поставщика силовых чипов в мире после немецкой компании Infineon.
По оценкам аналитиков, объединённая структура сможет контролировать около 11% мирового рынка силовых полупроводников, а её годовая выручка превысит $8 млрд. Для сравнения, доля лидера рынка, компании Infineon, составляет порядка 24%. Силовые чипы играют ключевую роль в управлении потоками электричества в электромобилях, зарядных станциях, промышленном оборудовании и энергетической инфраструктуре.
Технологическая синергия и причины интеграции
Участники возможной сделки обладали бы дополняющими друг друга технологиями:
- Rohm имеет собственное производство пластин из карбида кремния (SiC) и лидирует в сегменте SiC MOSFET.
- Mitsubishi Electric удерживает сильные позиции в области высокомощных IGBT-модулей.
- Toshiba выпускает широкий спектр кремниевых IGBT и MOSFET.
Такое объединение позволит сформировать поставщика, охватывающего сразу несколько направлений — от автомобильных инверторов до электросетей.
Главным драйвером переговоров стал рост спроса на силовые чипы, вызванный массовым переходом транспорта на электрическую тягу. Использование карбида кремния особенно актуально, так как такие компоненты позволяют электромобилям быстрее заряжаться и увеличивают запас хода без увеличения ёмкости батареи. Ожидается, что к 2028 году мировой рынок силовых полупроводников приблизится к $28 млрд. Совместный исследовательский бюджет трех компаний мог бы превысить $2 млрд в год, что ускорит переход к более экономичному производству 8-дюймовых SiC-пластин.
Сложности и препятствия на пути к сделке
Процесс объединения сталкивается с рядом сложностей. Ранее партнер Toyota, компания Denso, предлагала за Rohm около ¥1,3 трлн ($8,3 млрд) для укрепления собственной цепочки поставок чипов для электромобилей. Однако Rohm отклонила предложение, чтобы сохранить возможность сотрудничества с разными автопроизводителями. После этого объединение с другими игроками рынка стало для Rohm основным способом масштабирования.
В настоящее время стороны рассматривают сложную структуру сделки: вместо единого холдинга может быть создано сочетание интеграции подразделения Toshiba и отдельного совместного предприятия с Mitsubishi. Ситуацию усложняет то, что бизнес Toshiba находится под контролем инвестиционных структур Japan Industrial Partners и TBJ Holdings. Кроме того, Mitsubishi и Toshiba уже развивают индивидуальные проекты по выпуску 300-миллиметровых пластин, что способно снизить потенциальную экономию от объединения. На данный момент окончательное соглашение еще не подписано.
