Apple объявила о заключении многолетнего соглашения с Broadcom стоимостью более $30 млрд на разработку и производство специализированных микросхем и компонентов беспроводной связи для своей техники. В рамках контракта до 2031 года в США планируется выпустить более 15 млрд чипов.
Соглашение стало крупнейшим проектом программы Apple Manufacturing Program, запущенной в 2025 году для расширения производства внутри страны. Для выполнения заказа Broadcom инвестирует $1,5 млрд в модернизацию предприятия в городе Форт-Коллинс (штат Колорадо), где будут выпускаться радиочастотные компоненты, в том числе FBAR-фильтры и решения для беспроводной связи.
Генеральный директор Apple Тим Кук заявил, что соглашение продолжает многолетнее сотрудничество компаний и укрепляет инвестиции в американское производство и разработку технологий.
Президент и генеральный директор Broadcom Хок Тан отметил, что контракт позволит существенно расширить производственные мощности компании в Колорадо.
Broadcom на протяжении многих лет поставляет Apple радиочастотные компоненты для сотовой связи, а также микросхемы для работы Wi-Fi, Bluetooth и других беспроводных интерфейсов.
По данным Reuters, около 20% годовой выручки Broadcom приходится на Apple. Новое соглашение также является частью объявленной Apple программы инвестиций объемом $600 млрд в экономику США в течение четырех лет.
